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形成一多重引線框半導體裝置之結構及方法
半導體組件工業公司
申請案號
092109716
公告號
200306657
申請日期
2003-04-25
申請人
半導體組件工業公司
發明人
詹姆適 哈渥德 奈普
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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