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專利資訊
連接積體電路至基材之方法及其對應電路裝置
英飛凌科技股份有限公司
申請案號
092109816
公告號
200401380
申請日期
2003-04-25
申請人
英飛凌科技股份有限公司
發明人
哈里 黑德勒爾
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/60
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