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專利資訊
晶圓級封裝製程及其結構
南茂科技股份有限公司
申請案號
092110058
公告號
200423357
申請日期
2003-04-25
申請人
南茂科技股份有限公司
發明人
鄭世杰
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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