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專利資訊
半導體晶片PN接面的玻璃披覆形狀之製程
強茂股份有限公司
申請案號
092110061
公告號
200423293
申請日期
2003-04-24
申請人
強茂股份有限公司
發明人
郭承造
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/761
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