IP

半導體晶片PN接面的玻璃披覆形狀之製程

強茂股份有限公司

申請案號
092110061
公告號
200423293
申請日期
2003-04-24
申請人
強茂股份有限公司
發明人
郭承造
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

半導體晶片PN接面的玻璃披覆形狀之製程 - 專利資訊 | NowTo 智財通