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專利資訊
塑膠發泡材無膠式貼合方法與機構
良澔科技企業股份有限公司
申請案號
092110175
公告號
200422177
申請日期
2003-04-30
申請人
良澔科技企業股份有限公司
發明人
簡兩佳
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B29C65/10
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