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塑膠發泡材無膠式貼合方法與機構

良澔科技企業股份有限公司

申請案號
092110175
公告號
200422177
申請日期
2003-04-30
申請人
良澔科技企業股份有限公司
發明人
簡兩佳
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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