IP

晶粒封裝結構及其製造方法

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092112378
公告號
200411868
申請日期
2003-05-06
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
蔡宗岳
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

晶粒封裝結構及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通