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低介質損耗因數薄膜及配線薄膜

日立製作所股份有限公司

申請案號
092112593
公告號
200406442
申請日期
2003-05-08
申請人
日立製作所股份有限公司
發明人
天羽悟
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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低介質損耗因數薄膜及配線薄膜 - 專利資訊 | NowTo 智財通