IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
用於薄膜覆晶之軟性印刷電路板
三井金屬鑛業股份有限公司
申請案號
092112897
公告號
200408321
申請日期
2003-05-13
申請人
三井金屬鑛業股份有限公司
發明人
岡田和之
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/03
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
用於薄膜覆晶之軟性印刷電路板 - 專利資訊 | NowTo 智財通