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濺鍍裝置與使用此裝置之金屬層/金屬化合物層的製造方法

力晶半導體股份有限公司

申請案號
092112904
公告號
200425255
申請日期
2003-05-13
申請人
力晶半導體股份有限公司
發明人
劉玉城
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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