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專利資訊
具有複數突塊之基體,形成基體之方法及接合基體之方法
電裝股份有限公司
申請案號
092112988
公告號
200400573
申請日期
2003-05-13
申請人
電裝股份有限公司
發明人
坂井田敦資
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/60
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