IP

具有複數突塊之基體,形成基體之方法及接合基體之方法

電裝股份有限公司

申請案號
092112988
公告號
200400573
申請日期
2003-05-13
申請人
電裝股份有限公司
發明人
坂井田敦資
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

具有複數突塊之基體,形成基體之方法及接合基體之方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通