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具有形成於晶片上之增層的半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092113023
公告號
200425444
申請日期
2003-05-14
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
黃建屏
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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