IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
侷限燒結非對稱組態介電層之方法
杜邦股份有限公司
申請案號
092113342
公告號
200412336
申請日期
2003-05-16
申請人
杜邦股份有限公司
發明人
卡爾 貝森 王
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C04B38/00
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×