IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
電子元件之封裝方法
勝華科技股份有限公司
申請案號
092113414
公告號
200427017
申請日期
2003-05-19
申請人
勝華科技股份有限公司
發明人
劉怡萱
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
電子元件之封裝方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通