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專利資訊
多層電路板、其製造方法、用於多層電路之板、及電子裝置
日立製作所股份有限公司
申請案號
092113493
公告號
200308194
申請日期
2003-05-19
申請人
日立製作所股份有限公司
發明人
諏訪時人
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/46
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