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具有虛晶片之面對面覆晶封裝結構

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092113911
公告號
200427018
申請日期
2003-05-22
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
楊朝欽
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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