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具有外引腳與外接墊之多晶片封裝構造

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092114024
公告號
200427034
申請日期
2003-05-23
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
黃鴻垣
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/48
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具有外引腳與外接墊之多晶片封裝構造 - 專利資訊 | NowTo 智財通