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專利資訊
封包通訊裝置
日立製作所股份有限公司
申請案號
092114168
公告號
200402970
申請日期
2003-05-26
申請人
日立製作所股份有限公司
發明人
有田裕
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H04L12/56
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