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互補式金氧半導體薄膜電晶體元件之製造方法

友達光電股份有限公司

申請案號
092114365
公告號
200427093
申請日期
2003-05-28
申請人
友達光電股份有限公司
發明人
張志清
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L29/786
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互補式金氧半導體薄膜電晶體元件之製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通