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影像感測器封裝構造及其封裝方法(一)

勝開科技股份有限公司

申請案號
092114460
公告號
200427061
申請日期
2003-05-28
申請人
勝開科技股份有限公司
發明人
謝志鴻
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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影像感測器封裝構造及其封裝方法(一) - 專利資訊 | NowTo 智財通