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專利資訊
線圈內藏多層基板,半導體晶片,及該等的製造方法
味之素股份有限公司
申請案號
092114602
公告號
200410376
申請日期
2003-05-29
申請人
味之素股份有限公司
發明人
佐川幸一郎
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/12
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