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專利資訊
適於超深次微米製程之晶片上互連幾何圖案的最佳化方法
卡登司設計系統股份有限公司
申請案號
092114608
公告號
200405412
申請日期
2003-05-29
申請人
卡登司設計系統股份有限公司
發明人
鍾翁勇
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/02
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