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專利資訊
製造半導體元件之方法及其所使用之耐熱壓感性黏著帶
日東電工股份有限公司
申請案號
092114894
公告號
200400577
申請日期
2003-06-02
申請人
日東電工股份有限公司
發明人
高野均
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/603
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