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專利資訊
半導體封裝用之鑄模裝置
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092115147
公告號
200428612
申請日期
2003-06-03
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
黃志安
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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