IP

半導體用接著膜片

日立化成工業股份有限公司

申請案號
092115192
公告號
200401020
申請日期
2001-03-30
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
富山健男
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

半導體用接著膜片 - 專利資訊 | NowTo 智財通