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專利資訊
半導體用接著膜片
日立化成工業股份有限公司
申請案號
092115192
公告號
200401020
申請日期
2001-03-30
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
富山健男
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C09J163/00
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