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低介電基板用表面處理銅箔、以及使用該銅箔之銅質積層板與印刷線路板

三井金屬鑛業股份有限公司

申請案號
092115251
公告號
200404920
申請日期
2003-06-03
申請人
三井金屬鑛業股份有限公司
發明人
松田光由
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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低介電基板用表面處理銅箔、以及使用該銅箔之銅質積層板與印刷線路板 - 專利資訊 | NowTo 智財通