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晶圓級晶片尺寸封裝元件及封裝方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092115353
公告號
200406858
申請日期
2003-06-06
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
曹佩華
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/66
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