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可堆疊經可分離式耦合之電子元件模組
惠普研發公司
申請案號
092115709
公告號
200408335
申請日期
2003-06-10
申請人
惠普研發公司
發明人
克瑞格E 勒屈納
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K7/00
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可堆疊經可分離式耦合之電子元件模組 - 專利資訊 | NowTo 智財通