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光半導體封裝用之環氧樹脂組成物

長春人造樹脂廠股份有限公司

申請案號
092115791
公告號
200427722
申請日期
2003-06-11
申請人
長春人造樹脂廠股份有限公司
發明人
黃坤源
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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光半導體封裝用之環氧樹脂組成物 - 專利資訊 | NowTo 智財通