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溝槽充填方法及半導體結構之凹凸幾何

億恆科技股份公司

申請案號
092115895
公告號
200402848
申請日期
2003-06-11
申請人
億恆科技股份公司
發明人
迪特馬爾 特姆勒
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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溝槽充填方法及半導體結構之凹凸幾何 - 專利資訊 | NowTo 智財通