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專利資訊
溝槽充填方法及半導體結構之凹凸幾何
億恆科技股份公司
申請案號
092115895
公告號
200402848
申請日期
2003-06-11
申請人
億恆科技股份公司
發明人
迪特馬爾 特姆勒
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H10B12/00
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