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專利資訊
半導體晶片封裝構造及其基板以及基板之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092116313
公告號
200501343
申請日期
2003-06-16
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
盧逸材
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/12
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