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處理半導體製造過程中使用的低介電常數多孔聚合化合物、組合物及其方法

英飛凌科技股份有限公司

申請案號
092116314
公告號
200400986
申請日期
2003-06-16
申請人
英飛凌科技股份有限公司
發明人
路德格爾 海利格爾
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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處理半導體製造過程中使用的低介電常數多孔聚合化合物、組合物及其方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通