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一種植入式電阻之通孔連接基板結構與其製法

景碩科技股份有限公司

申請案號
092116484
公告號
200423834
申請日期
2003-04-25
申請人
景碩科技股份有限公司
發明人
楊維鈞
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H05K1/18
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