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對於圓板狀基板用成膜裝置的基板交接方法,使用該方法的基板交接機構及基板保持具,以及使用該方法的碟片狀記錄媒體的製造方法
TDK股份有限公司
申請案號
092116663
公告號
200402718
申請日期
2003-06-19
申請人
TDK股份有限公司
發明人
越川政人
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G11B7/26
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