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多重閘極介電層的結構及其製造方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092116927
公告號
200412626
申請日期
2003-06-23
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
楊育佳
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/28
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多重閘極介電層的結構及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通