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專利資訊
多層印刷電路板之增層法及其結構
燿華電子股份有限公司
申請案號
092117038
公告號
200501861
申請日期
2003-06-23
申請人
燿華電子股份有限公司
發明人
周政賢
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/46
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