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專利資訊
藉由溝填步驟與主體填充步驟間之插入聚合物處理步驟之銅電化學電鍍平坦化
應用材料股份有限公司
申請案號
092117334
公告號
200402483
申請日期
2003-06-25
申請人
應用材料股份有限公司
發明人
楊曉晅
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C25D5/34
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