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專利資訊
於半導體裝置中形成銅線之方法
美格納半導體有限公司
申請案號
092117436
公告號
200402111
申請日期
2003-06-26
申請人
美格納半導體有限公司
發明人
金是範
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/60
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