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可將預切切割膜與一般切割膜貼附至晶圓的切割膜貼附單元以及具有此切割膜貼附單元的雙排型系統

三星電子股份有限公司

申請案號
092117788
公告號
200401391
申請日期
2003-06-30
申請人
三星電子股份有限公司
發明人
丁起權
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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可將預切切割膜與一般切割膜貼附至晶圓的切割膜貼附單元以及具有此切割膜貼附單元的雙排型系統 - 專利資訊 | NowTo 智財通