IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
具有增強之平滑性,等方性及熱尺寸安定性之聚亞醯胺基材及其相關方法與組合物
杜邦股份有限公司
申請案號
092118069
公告號
200412213
申請日期
2003-07-02
申請人
杜邦股份有限公司
發明人
梅利迪L 敦巴
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/00
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
具有增強之平滑性,等方性及熱尺寸安定性之聚亞醯胺基材及其相關方法與組合物 - 專利資訊 | NowTo 智財通