IP

具軟式電路板之晶片封裝基板及其製造方法

敦南科技股份有限公司

申請案號
092118123
公告號
200503195
申請日期
2003-07-02
申請人
敦南科技股份有限公司
發明人
陳惠貞
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

具軟式電路板之晶片封裝基板及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通