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多孔質半導體及其製造方法

住友電氣工業股份有限公司

申請案號
092118849
公告號
200408435
申請日期
2003-07-10
申請人
住友電氣工業股份有限公司
發明人
河合千尋
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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