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專利資訊
外殼、組裝外殼之裝置、組裝外殼之方法及具備外殼之連接構造
日本壓著端子製造股份有限公司
申請案號
092118865
公告號
200409577
申請日期
2003-07-10
申請人
日本壓著端子製造股份有限公司
發明人
井上孝司
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/00
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