IP

具有堆疊通孔之組合印刷電路板及其製造方法

三星電機股份有限公司

申請案號
092119042
公告號
200410619
申請日期
2003-07-11
申請人
三星電機股份有限公司
發明人
金俸奭
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H05K3/42
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

具有堆疊通孔之組合印刷電路板及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通