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專利資訊
可調整晶圓負載埠位置之微調機構
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092119070
公告號
200401392
申請日期
2003-07-11
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
吳耀文
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/68
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