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具有一個或更多個半導體包裝疊層於其中的疊層型半導體包裝
海力士半導體股份有限公司
申請案號
092119203
公告號
200402127
申請日期
2003-07-15
申請人
海力士半導體股份有限公司
發明人
金芝連
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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