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專利資訊
半導體晶片之拾取方法及裝置暨使用於其等之吸取及剝脫工具
松下電器產業股份有限公司
申請案號
092119230
公告號
200402828
申請日期
2003-07-15
申請人
松下電器產業股份有限公司
發明人
大園滿
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/68
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