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以矽酮為基質之黏著板,接合半導體晶片至晶片接附元件之方法,及半導體裝置

道康寧特雷矽力康股份有限公司

申請案號
092119248
公告號
200405492
申請日期
2003-07-15
申請人
道康寧特雷矽力康股份有限公司
發明人
須藤學
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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以矽酮為基質之黏著板,接合半導體晶片至晶片接附元件之方法,及半導體裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通