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應用具有固定基體之低熔融金屬之熱導介面墊片

漢高智慧財產控股公司

申請案號
092119419
公告號
200408666
申請日期
2003-07-16
申請人
漢高智慧財產控股公司
發明人
山傑　米斯薩
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

C08K3/00
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應用具有固定基體之低熔融金屬之熱導介面墊片 - 專利資訊 | NowTo 智財通