IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
溝槽切割之發光二極體及其製造方法
美商沃孚半導體有限公司
申請案號
092119743
公告號
200417054
申請日期
2003-07-18
申請人
美商沃孚半導體有限公司
發明人
麥可 布魯姆斯
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L33/00
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
溝槽切割之發光二極體及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通