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專利資訊
無引線超薄型半導體橋式整流器及其製法
台灣半導體股份有限公司
申請案號
092120636
公告號
200505015
申請日期
2003-07-29
申請人
台灣半導體股份有限公司
發明人
劉天明
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L29/00
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